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半导体晶圆盒超声波清洗机的基本介绍

发布日期: 2018-05-19  浏览人数:

 简要介绍半导体晶圆盒超声波清洗机

手动式半导体晶圆盒超声波清洗机,清洗过程由人员控制,设备清洗由1个超声波洗剂槽、3个超声波纯水漂洗槽、及一个离心热风甩干槽。其工作原理是利用超声波渗透力强的机械振动力冲击工件表面并结合清洗剂的化学去污、除油作用使工件表面干净。工作过程是由操作者将装有工件的清洗篮放入清洗槽,再由操作者同时送入各个工序段,对工件进行超声波清洗,超声波热水漂洗后出料取出工件。
   半导体晶圆超声波设备,为敞开型外观,造型美观大方。手工操作,操作简单,清洗效率高,质量效果好,适应大批量生产使用。对于工艺管理使用配方方式,方便于各个参数的输入与管理,并可在设备中设计保护功能来确保操作人员及设备的安全。本机电控部分均采用进口优质件,性能可靠,设备具有清洗速度快、生产效率高、清洗效果好、使用方便、外形美观、结构合理、使用寿命长等特点,是晶圆盒行业的理想清洗设备。
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